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应用材料携新加坡研究局扩大合作强化散出封装技术

企业新闻 / 2022-01-05 00:25

本文摘要:应用材质(AMAT-US)19)日与新加坡高新科技研究局(A*STAR)微电子技术研究所协同宣布,将在新加坡先进设备PCB卓越中心(CentreofExcellenceinAdvancedPackaging)进行5年廷伸研究目标,彼此将不断发展产品研发协作范畴,专心致志先进设备即会型晶圆级PCB(Fan-OutWafer-LevelPackaging)技术性,此项技术性将协助处理芯片及终端设备使用人设备看起来更为小、变慢及更为节约能源;应材答复,增加融资计划额度大概1.88

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应用材质(AMAT-US)19)日与新加坡高新科技研究局(A*STAR)微电子技术研究所协同宣布,将在新加坡先进设备PCB卓越中心(CentreofExcellenceinAdvancedPackaging)进行5年廷伸研究目标,彼此将不断发展产品研发协作范畴,专心致志先进设备即会型晶圆级PCB(Fan-OutWafer-LevelPackaging)技术性,此项技术性将协助处理芯片及终端设备使用人设备看起来更为小、变慢及更为节约能源;应材答复,增加融资计划额度大概1.88亿人民币金币,将拓展新的科学园区。  应材答复,除新加坡第二科学园区原来设备,此项预估增加1.88亿金币的带头融资计划,将扩展至第二启汇产业园区的第二个地址。2个设备分拆,总面积占到1700平方公尺,将聘请近100位科学研究工作人员、生物学家及技术工程师。

  应材觉得,经过应材获得整线的晶圆级PCB技术性工艺机器设备,此管理中心将致力于发展趋势先进设备PCB技术性新的工作能力,现阶段管理中心已能成功获得非凡半导体材料硬件配置、工艺及其元器件构造。  应材东南亚地区区首席总裁谭明耀答复,应材以往5年与星国高新科技研究局协作,有利于提升 可见度并建立产品研发整体实力;从定义至商品发展趋势,全部科学研究发展趋势使用价值构架在本地执行,此次不断发展协作,有利于应材不断为全世界销售市场发展趋势新技术应用及商品,另外不断担任新加坡艺术创意经济发展最重要的推动者。  新加坡高新科技研究局经理瑞吉汤普兰(Raj.Thampuran)答复,与应材在新的领域的科学研究发展趋势,提高相互合作关系更新新的里程碑式,彼此初次协作进度表述新加坡高新科技研究局与应材是成功战略伙伴关系,将来将不断致力于半导体产业前行艺术创意,并在比较慢变化的高新科技板图领跑。

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  物联网技术与互联网大数据大大的前行,应材觉得,即会型晶圆级PCB技术性被看作提供支援系统软件缩微的关键技术性服务平台,能帮助多个处理芯片在单一PCB时整合在细微的体形上,即会型晶圆级PCB技术性获得挪动及无线网络销售市场非常大帮助,在这里行业降低项目投资,将有助前行新加坡沦落全世界半导体材料科学研究发展趋势的核心区。  应材答复,运用成功与私企同盟的顾客价值,新加坡高新科技研究局奉献给新加坡舒经科学研究、艺术创意及工作绿色生态。

二零一四年,新加坡高新科技研究局与别的10家产业链小伙伴宣布创立了4间先进半导体带头试验室,获得整合服务平台,提高简易微芯片生产的科学研究发展趋势;这种全世界小伙伴及其应用材质企业与星国高新科技研究局的带头研发中心将不断推进新加坡在半导体材料科学研究发展趋势,并创设低使用价值工作职责及产业链竞争能力。  新加坡先进设备PCB管理中心为应材全世界顾客主要从事晶圆级PCB科学研究,执行简易的跨行业研究目标,为先进设备PCB提前获得新的艺术创意,还包含凸块、矽破孔、2.5D中介公司层,及其如今的即会型晶圆级PCB技术性。


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